Produktion

Unsere Elektronikfertigung deckt das gesamte Spektrum von der SMD-Bestückung bis hin zum Gerätebau ab, von der Beschaffungsphase über die komplette Produktion bis hin zur individuellen Verpackung.

In der SMD-Bestückung werden alle Bauteilgrößen vom µBGA, QFP über alle passiven Bauformen bis zum Hochpolstecker verarbeitet.

In der THT-Technik werden auf manuellen Bestückungsplätzen von unserem hoch qualifizierten Personal alle Durchsteckbaugruppen ESD-geschützt verarbeitet.

Die Bestückungsleistung unserer SMD-Automaten beträgt ca. 10.000 Btl./h und kann im Rahmen unseres Partnerverbundes kurzfristig auf 50.000 Btl./h erhöht werden.

Sonderarbeiten wie z.B. Fädelarbeiten, Bauteiletausch, Musterbau usw. werden in allen Elektronikbereichen auf höchstem Qualitätsstandard durchgeführt. Auf Wunsch kann dabei von der Auftragserteilung bis zur Datenbankeintragung, bzw. der Belieferung des Endkunden, alles durch unser Team ausgeführt werden. Ihr Vorteil: Outsourcing total!

Die jahrzehntelange Erfahrung unseres Entwicklungsteams deckt einen weiten Bereich der Geräteentwicklung in der Elektronik, bei elektronischen Steuerungen, sowie alle Bereiche der Kabelkonfektion ab.

Alle unsere Vorgänge werden auf ein modernes ERP-System gestützt, detailliert geplant und nach festgelegten und überprüfbaren Ablaufbeschreibungen durchgeführt.

Unser Qualitätsmanagementsystem ist nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Unser Leistungsspektrum:

  • Materialbeschaffung
  • SMD- und THT-Bestückung
  • Bestückung aller gängigen Bauteile SMD-Standard-Komponenten bis Bauform 0201
  • Max. Leiterplatten- bzw. Nutzengröße 500 x 320 mm (gilt für SMD- und THT-Bestückung)
  • RoHS-konformes und bleihaltiges Löten
  • Geräte- und Baugruppenmontagen, Komplettgerätebau/Kabelkonfektion
  • 100% Sichtkontrolle (4 – Augen – Prinzip) bei den relevanten Prozessen
  • Automatische Optische Inspektion (AOI)
  • Automatische Testeinrichtungen und ICT (In-Circuit-Test) sowie Individualtester
  • Programmierung aller gängigen Bausteine
  • Reparatur von elektronischen Baugruppen
  • Produkt- und kundenspezifische Verpackung